针对高集成度电子芯片的散热需求，规划并验证一种根据压电驱动的新式热交换体系。研讨经过优化压电微泵的结构参数提高其驱动功能，并选用拓扑优化办法规划高效液冷流道，终究经过试验证明该体系比较传统散热方法具有更优异的冷却作用和热均匀性，为电子设备散热供给了一种立异的解决方案。

　　试验意图：经过压电微泵驱动下冷却液在拓扑优化流道中的活动与换热特性改变，验证该热交换体系对高集成度电子芯片散热效能的提高作用，并完成两个要害方针：在6.5V和8V热负载输入下经过温度比照证明拓扑流道比较传统直流道散热温度下降6.1℃和11.4℃的优越性；在180Vpp驱动电压下经过流量与压力输出参数（3.88mL/min，14.65kPa）验证压电微泵作为驱动元件的牢靠性与稳定性。

　　测验设备：信号发生器、Aigtek的ATA-2082高压功率放大器、压力传感器、电子天平、热成像仪、5W加热陶瓷片、直流电源、温度剖析软件、UV固化设备、微流量计量体系。

　　试验进程：首要加工不同厚度的PI薄膜悬臂梁阀片，安装紫铜泵体与上盖板构成压电微泵；选用信号发生器与功率放大器驱动微泵作业，经过电子天平和压力传感器丈量输出功能；优化确认阀片厚度0.025mm、出入口直径1.0mm、腔体高度0.03mm的最佳参数，取得最大流量4.1mL/min和最大压力18.2kPa；随后建立散热试验渠道，以加热陶瓷片模仿芯片热源，比照测验天然散热、直流道液冷和拓扑流道液冷三种形式的散热功能；

　　试验成果：根据压电微泵驱动的热交换体系试验标明，拓扑优化流道在散热功能上明显优于传统结构。在6.5V热源输入下，拓扑流道散热温度最低（43.2℃），较天然散热下降35.7℃，较直流道下降6.1℃；在8V输入下，拓扑流道温度（56.3℃）较天然散热下降42.5℃，较直流道下降11.4℃。压电微泵在优化参数（阀片厚度0.025mm、出入口直径1.0mm、腔体高度0.03mm）下，输出功能到达最佳（流量3.88mL/min、压力14.65kPa），最高输出压力为18.2kPa（200Vpp驱动）。试验验证了拓扑优化流道在压电驱动热交换体系中的高效散热才能，为电子芯片冷却供给了牢靠解决方案。

　　图3不同散热方法温度随时刻曲线不同散热方法温度随时刻曲线不同驱动电压下热交换体系温度随时刻曲线图

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